国内第三代半导体项目新政井喷，美芯片股暴跌1000亿？

据报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在 2021-2025 年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

这个消息刚一出来，最不淡定的当属美国。昨天美股三大指数集体出现了暴跌，纳斯达克指数下跌 5%左右，标普 500 指数下跌 3.5%，美国费城半导体指数下跌 5.7%，相关成分股市值缩水约 1000 亿美元，是 6 月中旬以来最惨的一天。其中芯片股更是全线溃败，英伟达股价下跌 9.3%、为 3 月 16 日以来最高。博通下跌 6.1%，高通下跌 5.5%，英特尔下跌 3.6%。外媒认为主要的原因就和中国即将实施的半导体新政有关。

由于传统半导体制程工艺已近物理极限，技术研发费用剧增，制造节点的更新难度越来越大，“摩尔定律”演进开始放缓，半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。相比第一代和第二代半导体材料，第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主；具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。以第三代半导体为基础制备的电子器件，是支撑新基建中 5G 基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心。

由于第三代半导体材料已经成为各国发展的重点，国内外厂商也在不断的上演合纵连横，早早布局。比如意法半导体并购了 Norstel AB 以及法国 Exagan、并且与台积电联手，此外英飞凌也收购了 Siltectra ，以及日商 ROHM 收购 SiCrystal 等都显示出各家对布局未来的决心。

而在国内方面，第三代半导体材料的布局也在紧锣密鼓的开展，比如在 7 月份，碳化硅晶片供应商天科合达的科创板申请已获受理，总投资 160 亿元的长沙三安第三代半导体项目破土动工；8 月份，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资；此外，露笑科技投资 100 亿建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园；三安光电打算成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160 亿元。

整个上半年已经有 8 家半导体企业共计预投资大约 430 多亿，可以看出第三代半导体项目在国内已处于井喷。