晶合集成手机面板驱动芯片代工范畴实现市占率全球第一

集微网消息，据江淮晨报报道，截至今年7月份，合肥晶合集成电路有限公司产能突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。

据报道，该公司负责人介绍，预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月，成为全球面板驱动芯片代工市占率第一的公司。

晶合集成是安徽省内首个超百亿级的集成电路项目。同时，晶合集成项目也是安徽省首条12英寸集成电路生产线，让安徽实现了高端集成电路核心制造“零的突破”。

2019年12月，晶合集成月投片量已达2万片。晶合集成的市场本土化已经迈出第一步。在晶合集成公布的一季度报表显示，晶合集成Q1产能规模提升10%，每月从2万片增至2.2万片。

据晶合集成官方消息， N2厂将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度，N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻，同时步入量产阶段。

随着N1厂的月产能将于2021年达到4.5万片，N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模，届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。（校对/若冰）